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随着2025年第三季度A股上市公司财报披露收官，被誉为“国家队”的国家集成电路产业投资基金（简称
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在芯片制造中，不一样的材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。
